红胶,也被称为贴片胶或SMT(表面贴装技术)红胶,是一种聚烯化合物,它主要由高分子材料、填料、固化剂以及其他助剂组成,这种胶体在加热到一定温度时会固化,形成坚固的粘接,常用于电子制造业中元器件的固定。
1、粘度流动性:红胶具有良好的粘度流动性,能够在不同的表面均匀分布,确保粘接效果。
2、温度特性:红胶在室温下具有一定的粘性,但在加热到特定温度(如150℃)时会迅速固化,形成稳定的粘接。
3、润湿特性:红胶能够润湿被粘接表面,提高粘接强度。
4、颜色:红胶通常呈现红色,这使得它在电路板上容易识别和操作。
1、SMT贴片加工:在SMT贴片加工中,红胶用于将电子元器件固定在PCB(印刷电路板)上,防止其在后续工艺中掉落。
2、波峰焊工艺:在波峰焊过程中,红胶可以防止元器件因高温而脱落。
3、再流焊工艺:在双面再流焊工艺中,红胶可以防止已焊好的一面上的器件因另一面受热而脱落。
4、预涂敷工艺:在预涂敷工艺中,红胶用于防止贴装时的位移和立片。
5、作标记:红胶还可以用作标记,方便在生产过程中识别和追踪。
1、储存条件:红胶应存放在冰箱内冷藏,温度控制在2℃至8℃之间,以保持其最佳性能。
2、回温要求:在使用前,红胶应在室温下回温2至3小时,以确保其粘度和流动性恢复到最佳状态。
3、使用规范:红胶的使用应遵循先进先出的原则,避免过期使用,在使用过程中要注意避免被墙和混入杂质。
问题 | 原因 | 解决方法 |
元件偏移 | 涂覆量不足、贴片机冲击力不正常、湿强度低等 | 调整涂覆量、降低贴片速度、更换红胶等 |
元件掉件 | 固化强度不足、施胶面积太小、放置时间过长等 | 确认固化曲线、增加涂覆压力或延长时间等 |
粘接度不足 | 施胶面积太小、元件表面脱模剂未清除干净等 | 清洗脱模剂、更换粘接强度更高的胶粘剂等 |
强度不足 | 热固化不充分、涂覆量不够、浸润性不好等 | 调高固化炉温度、更换灯管或保持反光罩清洁等 |
粘接不到位 | 取出后立即使用、涂覆温度不稳、注射筒内混入气泡等 | 充分解冻后再使用、检查温度控制装置等 |
拖尾拉丝 | 注射筒红胶嘴内径太小、涂覆压力太高等 | 更换内径较大的胶嘴、调低涂覆压力等 |
空洞凹陷 | 注射筒内壁有固化的红胶或异物气泡等 | 更换注射筒或排除气泡等 |
漏胶 | 红胶内混入气泡或杂质等 | 高速脱泡处理或使用针筒式小封装等 |
胶嘴堵塞 | 不相容的胶水交叉被墙、针孔内未完全清洁干净等 | 更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈等 |
1、红胶的固化温度和时间是多少?
答:红胶的固化温度一般为100℃、120℃或150℃,固化时间根据温度不同有所差异,如100℃时为5分钟,120℃时为150秒,150℃时为60秒。
2、如何正确储存和管理红胶?
答:红胶应放在冰箱内冷藏保存,温度控制在2℃至8℃之间,使用时需提前在室温下回温2至3小时,并遵循先进先出的原则,要注意避免被墙和混入杂质。