什么是cpu热耗?

CPU热耗，通常指的是CPU在工作时产生的热量，它与CPU的功耗密切相关，但不是同一个概念，CPU热耗通常用TDP（Thermal Design Power，热设计功耗）来表示，它是反映处理器在最大负荷时释放的热量的指标。

以下是关于CPU热耗的一些相关内容：

1、热设计功耗：TDP是CPU最大的发热量值，它不是CPU的实际功耗，而是反映出CPU的发热情况，TDP是对散热系统提出的要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉。

2、实际功耗与TDP的区别：CPU的功耗是指流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积，而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。

3、散热问题的重要性：制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题，温度可以说是CPU的杀手，发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。

4、不同CPU的TDP值：目前的台式机CPU，TDP功耗基本都在100W以下，比较理想的数值是低于50W，只不过大多数CPU还达不到这个水平，不过今后的10nm制程CPU，有望可以实现。

5、PL2功耗：除了TDP之外，还有一个概念是PL2功耗，它是CPU稳定运行时的最高功耗，一般大幅高于TDP，PL2功耗的值取决于CPU型号和设计，不同的CPU即使TDP相同，其PL2功耗也可能相差很大。

CPU热耗是指CPU在运行时产生的热量，通常用TDP来衡量，它对计算机系统的散热设计提出了挑战，因为高效的散热系统需要能够将这些热量有效地散发出去，以保证CPU的稳定运行，随着技术的发展，未来的CPU将有望实现更低的热耗，从而提高性能和能效。