corner wafer什么意思

Corner wafer（工艺角晶圆）是芯片制造过程中的一个重要概念，它涉及到芯片设计和制造的多个方面，以下是对Corner wafer的详细解释：

1、定义与背景

定义：Corner wafer指的是在芯片制造过程中，用于验证工艺偏差和设计余量的特定晶圆，由于芯片制造是一个复杂的物理过程，存在工艺偏差（如掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等），这些偏差会导致不同批次、同一批次不同晶圆以及同一晶圆不同芯片之间的性能差异。

背景：为了确保芯片在不同工艺条件下都能正常工作，并提高良率，工程师们引入了Corner wafer的概念，通过模拟不同的工艺条件（即不同的corner），可以评估芯片设计的稳健性，并对其进行必要的调整。

2、Corner的分类

TT（Typical Typical）：典型N型和P型掺杂，代表大多数情况下的工艺条件。

FF（Fast Fast）：快速N型和P型掺杂，代表工艺偏差向快的方向。

SS（Slow Slow）：慢速N型和P型掺杂，代表工艺偏差向慢的方向。

FS（Fast Slow）：快速N型和慢速P型掺杂，代表一种特定的工艺偏差组合。

SF（Slow Fast）：慢速N型和快速P型掺杂，代表另一种特定的工艺偏差组合。

3、Corner wafer的意义

验证设计余量：通过在不同corner下测试芯片的性能，可以验证设计是否有足够的余量来应对工艺偏差。

考察良率损失：通过对比不同corner下的良率，可以评估工艺窗口是否充分，并确定是否需要调整工艺参数以提高良率。

指导后续量产：对于准备量产的芯片来说，必须考虑corner的影响，在设计阶段满足corner要求，并在各种corner和极限温度条件下对电路进行仿真，可以确保最终生产出的芯片良率高。

4、Corner Split Table策略

：Corner Split Table是一种用于规划和管理Corner wafer的策略，它通常包括多个步骤和批次的晶圆制备和测试工作。

实施方式：以55nm逻辑工艺工程片为例，拟定的Corner Split Table可能包括多个批次的晶圆制备和测试工作，每个批次的晶圆数量和具体用途都有所不同，以确保全面覆盖各种corner情况。

Corner wafer是芯片制造过程中不可或缺的一部分，通过合理规划和管理Corner wafer的使用和测试工作，可以确保芯片设计的稳健性和可靠性，提高生产效率和产品质量。